引擎蓋下的視圖:任天堂更多地揭示了有關Wii U內部的更多信息

在Wii U出版之前,任天堂本人是最年輕的一部分”伊瓦塔問“ - 互音對新控制台內部的見解。

這也被證實了基本上已經知道的內容:Wii U是任天堂的第一個多核控制台,但沒有調用特定數字(可以肯定的是,這是三個部分)。您將MCM(多芯片模塊)用於CPU和GPU的組合。它不是像Xbox 360s這樣的單一芯片設計,但仍然是Wii U的重要組成部分。

生產了IBM的Wii U的CPU,同時AMD提供了圖形芯片。事實證明,將這兩個結合在一起是一個真正的挑戰,尤其是在設計過程中發現缺陷時。使用MCM,您可以將熱量集中在主板上,從而使使用較便宜的涼爽溶液更容易得出它。此外,可以使控制台明顯小於PlayStation 3和Xbox 360的當前版本。

Wii U的主板:優雅,斯巴達人和極簡主義者。您還可以看到包含相當小的CPU和相對較大的GPU的MCM。這給人以一種有效設計的印象,任天堂和客戶都從中受益。

儘管在單個模塊中使用CPU和GPU(Wii使用單獨的,獨立冷卻的組件),但Wii U發出的熱量是Wii的三倍。因此,控制台的設計當然是一個重要因素。隨著時間的流逝,對風扇的位置和通風插槽的變化進行了改善,以改善空中風暴。

為了確保一切正常,您將大量時間投入長期測試對遊戲機壽命的長期測試,也許還可以根據Rrods(Xbox 360)和YLODS(PS3)來消除客戶的擔憂。為此,對單個組件進行了長時間的測試,以確保其耐用性。

Nintendos Nobuyiki Akagi說:“如果不這樣做,當產品掌握在客戶手中時,最終會出現缺陷。” “在產品的創建結束時,很長一段時間都需要進行許多測試。因此,分析每個單獨的缺陷花了很長時間。”

此外,有人談到了與Wii的下降兼容性:“設計師已經對Wii非常熟悉。在兩台機器的完全不同的結構中,他們提出了我們從來沒有發生過的事情”,是[叫嗎? “有時候,您通常會簡單地整合了Wii U和Wii的組件,1+1 Quasi。但是,他們不僅僅是這樣做,而是改編了Wii U的新組件,以便它們也適應Wii可能是用過的。 ”

任天堂透露Wii U釋放的熱量是Wii的三倍。 MCM上有散熱器。涼爽的空氣是從側面引入的,風扇將熱量釋放到後部。儘管我們希望擁有透明的Wii U,但它似乎僅用於演示目的。

同時,IBM三核CPU與承諾的Power7“沃森”建築的關係少於懷疑。可信的謠言表明,在Wii中可以找到的同一CPU的多核發展,從更廣泛的意義上講,在GameCube中可以找到。令人驚訝的是,與AMD相比,CPU佔用的空間明顯少得多。這似乎證實了Wii U的設計與圖形芯片和相當中等的CPU性能更加一致。似乎32 MB EDRAM也已集成到圖形核心中,該圖形也可以適用於其他功能,例如I/O-,以便盡可能地集中熱量。

也引人注目的是主板的斯巴達呈現。即使與新的主板der PS3超級苗條看起來很簡單。當然,很多東西仍然可以藏在背面 - 您在這裡看不到 - 但是這種簡單的設計也使生產更便宜。最終,對性能的有效利用也導致了更便宜的整體生產。它給人的印像是優雅的,同時簡約的設計,這與微軟和索尼的遊戲機有很大不同。

在Nintendo的主板圖像上,您可以看到帶有金屬熱分配器的MCM,周圍環繞著四個RAM模塊(我們最好的猜測是這些是DDR3,每個bar的512 MB)。在HDMI插座旁邊的板背面可以看到唯一的其他重要芯片。因此,可能是視頻輸出控制器。我們非常好奇無線技術的位置。董事會給人的印像很少,一個人想知道您是否無法進一步減少它。

總而言之,這是對Wii U內部的迷人見解,這也帶來了一些驚喜。在下一期的Iwata Supks中,將對遊戲手柄控制器進行仔細研究。

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