在Wii U出版之前，任天堂本人是最年輕的一部分”伊瓦塔問“ - 互音對新控制台內部的見解。
這也被證實了基本上已經知道的內容：Wii U是任天堂的第一個多核控制台，但沒有調用特定數字（可以肯定的是，這是三個部分）。您將MCM（多芯片模塊）用於CPU和GPU的組合。它不是像Xbox 360s這樣的單一芯片設計，但仍然是Wii U的重要組成部分。
生產了IBM的Wii U的CPU，同時AMD提供了圖形芯片。事實證明，將這兩個結合在一起是一個真正的挑戰，尤其是在設計過程中發現缺陷時。使用MCM，您可以將熱量集中在主板上，從而使使用較便宜的涼爽溶液更容易得出它。此外，可以使控制台明顯小於PlayStation 3和Xbox 360的當前版本。
儘管在單個模塊中使用CPU和GPU（Wii使用單獨的，獨立冷卻的組件），但Wii U發出的熱量是Wii的三倍。因此，控制台的設計當然是一個重要因素。隨著時間的流逝，對風扇的位置和通風插槽的變化進行了改善，以改善空中風暴。
為了確保一切正常，您將大量時間投入長期測試對遊戲機壽命的長期測試，也許還可以根據Rrods（Xbox 360）和YLODS（PS3）來消除客戶的擔憂。為此，對單個組件進行了長時間的測試，以確保其耐用性。
Nintendos Nobuyiki Akagi說：“如果不這樣做，當產品掌握在客戶手中時，最終會出現缺陷。” “在產品的創建結束時，很長一段時間都需要進行許多測試。因此，分析每個單獨的缺陷花了很長時間。”
此外，有人談到了與Wii的下降兼容性：“設計師已經對Wii非常熟悉。在兩台機器的完全不同的結構中，他們提出了我們從來沒有發生過的事情”，是[叫嗎？ “有時候，您通常會簡單地整合了Wii U和Wii的組件，1+1 Quasi。但是，他們不僅僅是這樣做，而是改編了Wii U的新組件，以便它們也適應Wii可能是用過的。 ”
同時，IBM三核CPU與承諾的Power7“沃森”建築的關係少於懷疑。可信的謠言表明，在Wii中可以找到的同一CPU的多核發展，從更廣泛的意義上講，在GameCube中可以找到。令人驚訝的是，與AMD相比，CPU佔用的空間明顯少得多。這似乎證實了Wii U的設計與圖形芯片和相當中等的CPU性能更加一致。似乎32 MB EDRAM也已集成到圖形核心中，該圖形也可以適用於其他功能，例如I/O-，以便盡可能地集中熱量。
也引人注目的是主板的斯巴達呈現。即使與新的主板der PS3超級苗條看起來很簡單。當然，很多東西仍然可以藏在背面 - 您在這裡看不到 - 但是這種簡單的設計也使生產更便宜。最終，對性能的有效利用也導致了更便宜的整體生產。它給人的印像是優雅的，同時簡約的設計，這與微軟和索尼的遊戲機有很大不同。
在Nintendo的主板圖像上，您可以看到帶有金屬熱分配器的MCM，周圍環繞著四個RAM模塊（我們最好的猜測是這些是DDR3，每個bar的512 MB）。在HDMI插座旁邊的板背面可以看到唯一的其他重要芯片。因此，可能是視頻輸出控制器。我們非常好奇無線技術的位置。董事會給人的印像很少，一個人想知道您是否無法進一步減少它。
總而言之，這是對Wii U內部的迷人見解，這也帶來了一些驚喜。在下一期的Iwata Supks中，將對遊戲手柄控制器進行仔細研究。
